Produktbeskrivning
Grundläggande information
With the vigorous development of microelectronics and semiconductor technologies, motors and electronic components are gradually entering an era of miniaturization, lightweight, high-energy density, and high-power output. The heat flux density of electronic substrates has increased significantly, and maintaining a stable operating environment inside the equipment has become a technical issue that requires special attention. AlN Keramiska substrat har egenskaperna hos hög värmeledningsförmåga, värmekoefficient nära kisel, hög mekanisk styrka, god kemisk stabilitet, miljöskydd och icke-toxicitet . Det anses vara ett idealiskt material för den nya generationen av värmedissipationssubstrat och elektronisk anordningpaketning .}}
Chipnano Advanced Materials erbjuder en mängd olika keramiska produkter i aluminiumnitrid, inklusive ALN -substrat, ark, stavar, rör, rör, plattor, ringar, klyftor, anpassade delar osv.
Som en ny generation av högt värmeledningsmaterial har aluminiumnitrid många fördelar:
-Hög värmeledningsförmåga, mer än sju gånger den för aluminiumoxid keramik;
-Low termisk expansionskoefficient (4.5-10-6/ grad) matchar halvledarkiselmaterial (3.5-4.0-10-6/ grad);
-Lå dielektrisk konstant
-Excellent isoleringsprestanda
-Excellenta mekaniska egenskaper, med högre böjhållfasthet än Al2O3 och BEO -keramik, och kan sintras vid normalt tryck;
-Värmmotstånd och erosionsmotstånd mot smält metall
Specifikationer
Keramiska underlagspecifikationer i aluminiumnitrid
|
Produkt |
ALN keramiska underlag |
|
Material |
Aln |
|
Typ |
Fyrkantig och anpassad |
|
Behandla |
Torrpressning eller krangjutning, trycklös sintring, precisionsbearbetning/laserbearbetning, ytpolering |
|
Ytråhet |
Ra<0.6um |
Dimensioner för ALN -keramiska underlag
|
Längd x bredd |
50mm x 50mm 120mm x 120mm 150 mm x 150 mm 190 mm x 140mm |
|
Tjocklek |
Större än eller lika med 0,1 mm |
Storleken på underlagen kan anpassas
De viktigaste tillämpningarna av ALN -keramiska underlag
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20n/mm2, med utmärkta mekaniska egenskaper, korrosionsbeständighet, och är inte lätt att deformeras . Det kan användas i ett brett temperaturintervall .
Populära Taggar: ALN Ceramic Substrates, China ALN Ceramic Substrat Manufacturer, Leverantörer, Factory
