Keramiskt underlag i aluminiumoxid

Keramiska underlag för chipmotstånd

Keramiska underlag för aluminiumoxid för motstånd har fördelarna med liten storlek, lätt, låg termisk expansionskoefficient, hög tillförlitlighet, hög värmeledningsförmåga och hög densitet . De förbättrar de pålitlighet och kopplingstäthet för kretsen, vilket gör dem till ett idealiskt bärmaterial för chipmotståndskomponenter .})

Keramiska underlag för hybridintegrerade kretsar

Hybridintegrerade kretsar involverar förpackning av flera komponenter, varav minst en är aktiv . Dessa komplexa kretsar skapas av monteringskomponenter på metallledarens isolatorbrädor som produceras av tjock film eller tunna filmprocesser . Substratet ger mekaniskt stöd för kretsen, tjänar som en deposition för dielel och rester och resterande mekaniska stöd för alla passor för aktivering och aktivt passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passi -passering. components. Alumina, beryllium pillars, silicon dioxide, and aluminum nitride are commonly used substrates for hybrid integrated circuits. However, considering cost and performance, alumina substrates with smooth surfaces are widely used. The quality and grade of alumina substrates vary depending on the alumina Innehåll . Vanliga val inkluderar 99 . 6% aluminiumoxid för tunna filmkretsar och 96% aluminiumoxid för tjocka filmkretsar . Multilayer co-Fired alumina keramik använder i allmänhet ett alumina grönt bräde med ett alumina-innehåll som sträcker sig från 90% till 95% som den underlag.

Substrat för kraftenhet

För förpackningskraft elektroniska enheter måste underlaget inte bara tillhandahålla grundläggande ledningar (samtrafik) funktioner, utan också hög värmeledningsförmåga, isolering, värmebeständighet, tryckmotstånd och termisk matchningsförmåga . Metallkeramiska substrat såsom DBC (direkt bindad koppar) och DPC (Direct Electroplated COPPER) har utmärkta prestanda) har utmärkta prestationer utmärkta prestanda) har utmärkta prestationer utmärkta prestanda) har utmärkta prestationer utmärkta prestanda) har utmärkta prestationer utmärkta prestanda) har utmärkta prestationer utmärkta prestanda) har utmärkta prestanda) har utmärkta prestationer utmärkta prestanda) har utmärkta prestationer utmärkta prestanda) har utmärkta prestanda). resistance. They have become the preferred material for power device packaging and are gradually gaining market recognition. The most common substrate material for device packaging is alumina (Al2O3), usually with an alumina content of 96%. Alumina substrate technology is mature and low-cost.

Keramiska underlag i aluminiumoxid för lysdioder

High-power LED heat dissipation substrates are mainly composed of ceramic substrates. The most commonly used high-power ceramic substrates on the market are LTCC (low-temperature co-fired ceramics) and DPC (direct electroplated copper). Ceramic materials such as alumina and aluminum nitride are used. Alumina ceramic Substrat för lysdioder har hög värmeavledning och lufttäthet, vilket förbättrar den lysande effektiviteten och livslängden på lysdioder . Dess utmärkta lufttätt har också hög vädermotstånd, vilket gör att den kan användas i olika miljöer .}}}